Racirea este un aspect esential al functionarii oricarui dispozitiv electronic.
Principalul ingredient al acestei paste termoconductoare este cuprul. Este ideala pentru utilizarea cu radiatoare din cupru,
care ofera o racire extrem de eficienta. Acest metal este utilizat in special in sistemele de racire pasiva, cum ar fi laptopurile.
Cuprul este cunoscut pentru conductivitatea sa termica exceptionala, atingand aproximativ 370 W/mK, comparativ cu aluminiul care atinge 200 W/mK.
Conductivitatea termica a acestei paste este de aproximativ 3.1 W/mK, ceea ce o face unul dintre produsele de top din categoria pastelor termoconductoare.
Principala sa functie este de a umple conexiunea dintre procesor si radiator, imbunatatind semnificativ eficienta racirii.
AG Copper este excelenta pentru computere si dispozitive electronice, fiind folosita intre cip si sistemul de racire pentru a asigura un transfer optim de caldura.
Datorita conductivitatii sale termice ridicate, AG Copper este, de asemenea, o alegere ideala pentru racirea sistemelor de putere,
cum ar fi convertoarele, controlerele de motoare si amplificatoarele de putere.
Totusi, nu recomandam utilizarea AG Copper cu radiatoare din aluminiu.
Cuprul poate reactiona cu aluminiul, ducand la coroziune galvanica.
De aceea, daca intentionezi sa folosesti pasta termoconductoare impreuna cu racirea din aluminiu,
iti recomandam sa alegi unul dintre produsele noastre (Extreme, Gold sau Silver).
De asemenea, pasta aceasta nu conduce electricitatea, ceea ce este esential pentru siguranta utilizarii.
Racirea este un aspect esential al functionarii oricarui dispozitiv electronic.
Principalul ingredient al acestei paste termoconductoare este cuprul. Este ideala pentru utilizarea cu radiatoare din cupru,
care ofera o racire extrem de eficienta. Acest metal este utilizat in special in sistemele de racire pasiva, cum ar fi laptopurile.
Cuprul este cunoscut pentru conductivitatea sa termica exceptionala, atingand aproximativ 370 W/mK, comparativ cu aluminiul care atinge 200 W/mK.
Conductivitatea termica a acestei paste este de aproximativ 3.1 W/mK, ceea ce o face unul dintre produsele de top din categoria pastelor termoconductoare.
Principala sa functie este de a umple conexiunea dintre procesor si radiator, imbunatatind semnificativ eficienta racirii.
AG Copper este excelenta pentru computere si dispozitive electronice, fiind folosita intre cip si sistemul de racire pentru a asigura un transfer optim de caldura.
Datorita conductivitatii sale termice ridicate, AG Copper este, de asemenea, o alegere ideala pentru racirea sistemelor de putere,
cum ar fi convertoarele, controlerele de motoare si amplificatoarele de putere.
Totusi, nu recomandam utilizarea AG Copper cu radiatoare din aluminiu.
Cuprul poate reactiona cu aluminiul, ducand la coroziune galvanica.
De aceea, daca intentionezi sa folosesti pasta termoconductoare impreuna cu racirea din aluminiu,
iti recomandam sa alegi unul dintre produsele noastre (Extreme, Gold sau Silver).
De asemenea, pasta aceasta nu conduce electricitatea, ceea ce este esential pentru siguranta utilizarii.
Autentificare 
Facebook
Google
Apple
