Instrument profesional de intretinere pentru indepartarea circuitelor integrate.
Utilizat pentru reparatii BGA, dezasamblare chip CPU si reparatii telefoane mobile.
Folosit pentru a demonta circuitele integrate de pe placile BGA si alte componente.
Utilizat pe scara larga in reparatiile electronice de precizie.
- Lama Model-S este folosita pentru indepartarea Circuitelor Integrate
- Lama Model-E este folosita pentru a indeparta adezivului de pe Circuite Integrate si de pe placi de baza
- Lama Model-X destinata pentru indepartarea adezivului de pe marginile Circuitelor Integrate
- Lama Model-Y indeparteaza adezivul fara a deteriora placile sau Ciurcutele Integrate