Dispozitiv Aplicare Pasta BGA destinat pentru reparatiile de lipire a placilor de baza, pentru pozitionare si reballing BGA PCB.
Caracteristici:
- Aliniere precisa
- Convenabil si usor de utilizat
- Absorbtie magnetica puternica
- Compatibilitate: cip IC A8/A9/A10/A11/A12/A13/A14/A15/A16
Continut pachet:
- 1 x Suport de Fixare
- 9 x Modele sablon